主页 > 圈新作文 >强化晶片设计能力,Intel挖角微软「Project Sca >

强化晶片设计能力,Intel挖角微软「Project Sca

2020-05-22

去年开始大量从AMD挖角研发与行销人才之后,Intel稍早更从微软挖角任职长达14年,同时过往曾经负责Xbox One系列机种架构设计的John Sell,另一方面也从苹果挖角任职超过10年的硬体设计师Manisha Pandya。

此次挖角来的两名人才,一样将编属于Raja Koduri旗下团队,其中John Sell在Intel职务将负责晶片安全技术,而Manisha Pandya则将藉由过往在苹果负责硬体供电、充电设计经验,预期将使Intel未来晶片产品能耗更有更进一步表现。

而在John Sell过往经历中,更曾经在3DO、苹果与AMD先后任职,甚至后来更负责微软採用AMD客製化处理器设计的「Project Scarlett」游戏主机硬体架构设计,因此在晶片设计领域有相当丰富经验,或许因此让Intel对其有深厚兴趣,因而将其挖角协助推动本身晶片产品设计技术发展。

在此之前,Intel其实已经持续从AMD挖角不少人才,除了用于提昇本身处理器产品业务发展,更计画让2020年预计推出的新款独立显示卡能与NVIDIA、AMD一决高下。

不过,AMD其实也从Intel挖角不少设计人才,显然也期望避免本身技术出现缺口。

你也许会想看以下内容:PlayStation VR销量预期短时间超越对手…分享此文:分享到 Twitter(在新视窗中开启)按一下以分享至 Facebook(在新视窗中开启)点这里列印(在新视窗中开启)点这里寄给朋友(在新视窗中开启)请按讚:喜欢 载入中...挖角intelamd设计晶片硬体负责john人才视窗
上一篇: 下一篇: